TO-220パッケージは、パワー半導体向けの「パワーパッケージ」であり、表面実装型ではなくスルーホール型設計のパッケージの一例です。TO-220パッケージはヒートシンク（窒化アルミニウムセラミック）に実装することで、数ワットの廃熱を放散できます。いわゆる「無限ヒートシンク」では、50ワット以上の廃熱を放散できます。
1.材質：窒化アルミニウム。
2.機能：断熱・放熱セラミック。
3.タイプ：セラミック。
4.色：グレー。
5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
AlNセラミック基板TO220パッケージ
製品説明：
TO-220 は、リード数の少ないトランジスタ、サイリスタ、集積回路を収容するためによく使用されます。
当社の窒化アルミニウム基板（AlN）は、様々なサイズと厚さをご用意しております。豊富な在庫により、お客様のプロジェクト開始に迅速に対応し、迅速に部品を出荷いたします。
当社のサービス：
カスタマイズについてはお問い合わせください。また、熱伝導率最大230W/mKの窒化アルミニウム（AlN）セラミックもご提供可能です。
仕様：
| 寸法（長さx幅） | 18*13mm、18*12mmなど |
| 厚さ | 0.635/1.0ミリメートル |
| 熱伝導率 | 170W/mK |
| 誘電率 | 8～9（MHz） |
| かさ密度 | 3.3 g/cm³ |
| 表面粗さ | ラ < 両面0.6μm |
会社の強み:
華清は2004年に設立され、投資総額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。華清のAlNおよびAl2O3セラミック製品は、業界の他社製品と比較して、高い熱伝導率、低い誘電率、良好な誘電正接、そして優れた機械特性を誇ります。AlNおよびAl2O3セラミックは、高輝度LED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TECなどのハイエンドアプリケーションに広く使用されています。
ワークショップと設備:
梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送
TO-220パッケージは、パワー半導体向けの「パワーパッケージ」であり、表面実装型ではなくスルーホール型設計のパッケージの一例です。TO-220パッケージはヒートシンク（窒化アルミニウムセラミック）に実装することで、数ワットの廃熱を放散できます。いわゆる「無限ヒートシンク」では、50ワット以上の廃熱を放散できます。1.材質：窒化アルミニウム。2.機能：断熱・放熱セラミック。3.タイプ：セラミック。4.色：グレー。5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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TO-220パッケージは、パワー半導体向けの「パワーパッケージ」であり、表面実装型ではなくスルーホール型設計のパッケージの一例です。TO-220パッケージはヒートシンク（窒化アルミニウムセラミック）に実装することで、数ワットの廃熱を放散できます。いわゆる「無限ヒートシンク」では、50ワット以上の廃熱を放散できます。1.材質：窒化アルミニウム。2.機能：断熱・放熱セラミック。3.タイプ：セラミック。4.色：グレー。5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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