TO-220 パッケージは、パワー半導体向けの「パワー パッケージ」であり、表面実装技術タイプのパッケージではなく、スルーホール設計の例です。 TO-220 パッケージは、数ワットの廃熱を放散するためにヒートシンク (窒化アルミニウム セラミック) に取り付けることができます。いわゆる「無限ヒートシンク」では、これは 50 W 以上になることがあります。
1.材質: 窒化アルミニウム。
2.機能: 絶縁および放熱セラミック。
3.タイプ:セラミック。
4.色: グレー。
5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面を提供してください。
AlNセラミック基板 TO220パッケージ
製品説明：
TO-220 は、リード数の少ないトランジスタ、サイリスタ、集積回路の収容によく使用されます。
当社の窒化アルミニウム基板 (AlN) は、さまざまなサイズと厚さをご用意しています。豊富な在庫のおかげで、お客様がプロジェクトを開始できるよう、部品を迅速に発送することができます。
当社のサービス：
カスタマイズについてはお問い合わせください。最大230W/mKの熱伝導率を持つ窒化アルミニウム(AlN)セラミックも供給可能です
仕様：
| 寸法 (長さx幅) | 18*13mm、18*12mmなど |
| 厚さ | 0.635/1.0mm |
| 熱伝導率 | 170W/m.K |
| 誘電率 | 8～9(MHz) |
| かさ密度 | 3.3g/cm3 |
| 表面粗さ | ラ < 両面0.6μm |
会社の利点:
華清 2004年に設立され、投資額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。 Huaqing の AlN および Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導率、低い誘電率、良好な誘電正接、優れた機械的特性を備えています。 AlN および Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。
ワークショップと設備:
梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送します
TO-220 パッケージは、パワー半導体向けの「パワー パッケージ」であり、表面実装技術タイプのパッケージではなく、スルーホール設計の例です。 TO-220 パッケージは、数ワットの廃熱を放散するためにヒートシンク (窒化アルミニウム セラミック) に取り付けることができます。いわゆる「無限ヒートシンク」では、これは 50 W 以上になることがあります。1.材質: 窒化アルミニウム。2.機能: 絶縁および放熱セラミック。3.タイプ:セラミック。4.色: グレー。5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面を提供してください。
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TO-220 パッケージは、パワー半導体向けの「パワー パッケージ」であり、表面実装技術タイプのパッケージではなく、スルーホール設計の例です。 TO-220 パッケージは、数ワットの廃熱を放散するためにヒートシンク (窒化アルミニウム セラミック) に取り付けることができます。いわゆる「無限ヒートシンク」では、これは 50 W 以上になることがあります。1.材質: 窒化アルミニウム。2.機能: 絶縁および放熱セラミック。3.タイプ:セラミック。4.色: グレー。5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面を提供してください。
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