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窒化アルミニウムセラミック基板
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パッケージング用の AlN セラミック基板絶縁体のエンジニアリング

パッケージング用の AlN セラミック基板絶縁体のエンジニアリング

窒化アルミニウムセラミック基板は、高い熱伝導率、低い誘電率と誘電損失、そしてシリコンに比例する熱膨張係数を備えた新世代の高性能セラミック基板です。

製品詳細:

  1. 材質: 窒化アルミニウム
  2. 機能:断熱性と放熱性。
  3. タイプ: セラミック。
  4. 色: グレー。
  5. カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面を提供してください。

パッケージング用の AlN セラミック基板絶縁体のエンジニアリング

製品説明:

窒化アルミニウムセラミックは、電子パッケージング、パワーエレクトロニクス、炉部品や航空宇宙用途などの高温用途でよく使用されます。 AlN セラミックは熱伝導率が高いため、効率的に熱を放散し、敏感な電子部品を熱損傷から保護します。

陶瓷封装 的图像结果

当社のサービス:

カスタマイズについてはお問い合わせください。

仕様:

寸法(長さ×幅)114.3mm×114.3mm
厚さ0.38/0.5mm
熱伝導率170-230W/m.K
誘電率8~9(MHz)
かさ密度3.3g/cm3
表面粗さラ < 両面0.6μm

会社の利点:

華清 2004年に設立され、投資額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。 Huaqing の AlN および Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導率、低い誘電率、良好な誘電正接、優れた機械的特性を備えています。 AlN および Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップ&設備:

梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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