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窒化アルミニウムセラミック基板
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パッケージング用 AlN セラミック基板絶縁体のエンジニアリング

パッケージング用 AlN セラミック基板絶縁体のエンジニアリング

窒化アルミニウムセラミック基板は、高い熱伝導率、低い誘電率と誘電損失、シリコンに比例した熱膨張係数を備えた新世代の高性能セラミック基板です。

製品詳細:

  1. 材質: 窒化アルミニウム
  2. 機能: 断熱と放熱。
  3. タイプ: セラミック。
  4. 色: グレー。
  5. カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

パッケージング用 AlN セラミック基板絶縁体のエンジニアリング

製品説明:

窒化アルミニウムセラミックは、電子パッケージング、パワーエレクトロニクス、炉部品や航空宇宙用途などの高温用途でよく使用されます。AlNセラミックは熱伝導率が高いため、熱を効率的に放散し、敏感な電子部品を熱による損傷から保護します。

陶瓷封装 的图像结果

当社のサービス:

カスタマイズについてはお問い合わせください。

仕様:

寸法(長さx幅)114.3mm×114.3mm
厚さ0.38/0.5ミリ
熱伝導率170~230W/mK
誘電率8-9 (MHz)
嵩密度3.3g/cm³
表面粗さラ < 両面0.6μm

会社の強み:

華清は2004年に設立され、総投資額は8000万人民元、登録資本金は4000万人民元です。華清のAlNおよびAl2O3セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導性、低い誘電率、良好な散逸率、優れた機械的特性を備えています。AlNおよびAl2O3セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップと設備:

梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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