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窒化アルミニウムセラミック基板
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ヒートシンク用ドライプレス窒化アルミニウムセラミックディスク

Round AlN Spacer

ヒートシンク用ドライプレス窒化アルミニウムセラミックディスク

窒化アルミニウム (AlN) セラミックスペーサーは、高い熱伝導率、低い膨張係数、高い耐熱性、高い抵抗率、および低い誘電損失を備えています。

製品詳細:

  1. 材質:窒化アルミニウム。
  2. 機能:セラミック絶縁装置。
  3. タイプ: セラミック。
  4. 色: グレー。
  5. カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

ヒートシンク用ドライプレス窒化アルミニウムセラミックディスク

製品説明:

窒化アルミニウム(AlN)の熱伝導率は170W/(mk)を超え、耐熱衝撃性に優れており、1800℃の高温環境でも使用できます。そのため、ヒートシンクに最適です。

当社の窒化アルミニウム基板 (AlN) は、さまざまなサイズと厚さでご用意しています。 大量かつ常時在庫があるため、プロジェクトを開始できるよう部品を迅速に発送できます。

MG06100S-BN4MM IGBT模块_电子元件_芯片_ INFINEON_ON_微芯片_TI/BB_ 永贝尔科技

当社のサービス:

寸法(長さx幅)φ26、φ35、φ40、φ45mm等
厚さ1.5~10mm
熱伝導率170W/mK
誘電率8-9(MHz)
嵩密度3.3g/cm³
表面粗さラ < 両面0.6μm

会社の強み:

華清は2004年に設立され、投資総額は8000万人民元、登録資本金は4000万人民元です。華清のAlNおよびAl2O3セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導性、低い誘電率、良好な散逸率、優れた機械的特性を備えています。AlNおよびAl2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップと設備:

梱包と配送:

UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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