TO-220 パッケージは、パワー半導体向けの「パワー パッケージ」であり、表面実装技術タイプのパッケージではなく、スルーホール設計の例です。TO-220 パッケージは、ヒート シンク (窒化アルミニウム セラミック) に取り付けて、数ワットの廃熱を放散できます。いわゆる「無限ヒート シンク」では、50 W 以上になることがあります。1.材質：窒化アルミニウム。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：セラミック。4.色：グレー。5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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