窒化アルミニウムセラミック基板

高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板

高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板

当社の窒化アルミニウム（AlN）材料は、高い熱伝導率、高い電気絶縁性、シリコン（Si）に近い熱膨張係数を持ち、パワーモジュールやLEDの基板として使用されています。

製品詳細:

1.材質：窒化アルミニウム。

2.機能：絶縁装置セラミック。

3.タイプ：セラミック。

4.色：グレー。

5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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製品詳細

高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板

製品説明：

窒化アルミニウム (AlN) は、最も優れた熱伝導性 (170 W/mK) を持つ材料であり、強力な電気絶縁体でもあります。そのため、部品や回路から熱を逃がす必要があるさまざまな用途で使用されています (以下のアプリケーション画像など)。さらに、熱膨張係数が低いため、シリコンや他のセラミックなどの他の材料と CTE がほぼ一致します。これらの特性により、AlN はパワー LED、高出力 IC、高電圧インダクタなどのパワー部品のパッケージやサブマウントに最適な材料となっています。

私たちの 窒化アルミニウム基板（AlN） さまざまなサイズと厚さの部品を取り揃えています。大量かつ最新の在庫により、お客様のプロジェクトをすぐに開始できるよう、部品を迅速に発送できます。

当社のサービス：
カスタマイズについてはお問い合わせください。熱伝導率が最大230W/mKの窒化アルミニウム（AlN）セラミックも供給可能です。

仕様：

寸法（長さx幅）	50.8mm×50.8mm/114.3mm×114.3mmなど
厚さ	0.1～10mm
熱伝導率	170～230W/mK
誘電率	8-9 (MHz)
嵩密度	3.3g/cm³
表面粗さ	ラ < 両面0.6μm

会社の強み:

華清は2004年に設立され、総投資額は8000万人民元、登録資本金は4000万人民元です。華清のAlNおよびAl2O3セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導性、低い誘電率、良好な散逸率、優れた機械的特性を備えています。AlNおよびAl2O3セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップと設備:

梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送

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