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窒化アルミニウムセラミック基板
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高熱伝導率窒化アルミニウムセラミック基板

Aluminum Nitride Ceramic Plate

高熱伝導率窒化アルミニウムセラミック基板

当社の窒化アルミニウム (AlN) 材料は、熱伝導率が高く、電気絶縁性が高く、シリコン (Si) と同様の熱膨張係数を持っています。パワーモジュールやLEDの基板として使用されています。

製品詳細:

1.Material: 窒化アルミニウム。

2.機能:絶縁装置セラミック。

3.タイプ:セラミック。

4.色:グレー。

5. カスタム可能: はい、特定の製品の図面を提供してください。

高熱伝導率窒化アルミニウムセラミック基板

製品説明:

窒化アルミニウム (AlN) は、入手可能な最高の熱伝導性材料 (170 W/mK) であり、強力な電気絶縁体でもあります。したがって、部品や回路から熱を逃がす必要があるさまざまなアプリケーションで使用されます (下のアプリケーション画像など)。さらに、熱膨張係数が低いため、シリコンや他のセラミックなどの他の材料と CTE が密接に一致します。これらの特性により、AlN は、パワー LED、高出力 IC、高電圧インダクタなどのパワー コンポーネントのパッケージおよびサブマウントに最適な材料となっています。

当社の窒化アルミニウム基板 (AlN) は、さまざまなサイズと厚さで入手できます。大量の在庫があるおかげで、プロジェクトを開始するためにパーツを迅速に発送できます。

当社のサービス:
カスタマイズについてはお問い合わせください。また、熱伝導率が最大 230W/mK の窒化アルミニウム (AlN) セラミックも供給できます。

仕様:

寸法 (LxW) 50.8mm×50.8mm/114.3mm×114.3mmなど
厚さ 0.1~10mm
熱伝導率 170~230W/m.K
誘電率 8-9 (メガヘルツ)
かさ密度 3.3g/cm³
表面粗さ ラー < 両面0.6μm

会社の利点:

Huaqing は 2004 年に設立され、総投資額は 8000 万元、登録資本金は 4000 万元です。 Huaqing の AlN & Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導率、低い誘電率、優れた散逸率、および優れた機械的特性を備えています。 AlN および Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワー デバイス、TEC、およびその他のハイエンド アプリケーションで広く使用されています。

研修会及び装置:

 

 

 

 

梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配達

 

 

 

 

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