高熱窒化アルミニウムセラミック基板AlN導電性絶縁シート

当社の窒化アルミニウムセラミックスは熱伝導性に優れています。また、誘電率が低く、アルミナに匹敵する優れた電気特性を持っています。熱膨張率はシリコンと同等であり、比強度が高く、密度が低く、毒性がありません。

製品詳細：

材質：窒化アルミニウム。
機能: 断熱と放熱。
タイプ: セラミック。
色: グレー。
カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面を提供してください。

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製品詳細

高熱窒化アルミニウムセラミック基板AlN導電性絶縁シート

製品説明：

AlN セラミックは、その優れた総合性能により、航空宇宙エレクトロニクスのさまざまな分野で広く使用されています。宇宙船の太陽電池翼は、モジュールの内部への数十キロワット以上の電力伝送を生成します。材料を選択する政府機関の要件によると、送電絶縁材料は、ある程度の電気絶縁特性と高い熱伝導率を備えている必要がありますが、優れた機械的耐荷重能力も備えている必要があります。

したがって、機能集積材料の構造を選択する必要があります。コンポーネントの内部温度が高くなりすぎないように、内部に徐々に蓄積される熱をヒートシンクに伝導するために、高熱伝導率の材料を選択する必要があります。高熱伝導率の広帯域窒化物半導体材料の中で、AlN の熱伝導率は 320W// です。 (m.K) は単結晶 GaN の 230W/(m.K) よりも高く、AlN は熱伝導の点で GaN よりも優れた熱伝達の利点を持っています。

高功率器件中半导体材料的性能对比

この画像は「航空宇宙機器における高熱伝導性および電気絶縁性 AlN セラミックスの開発」から引用しました。

当社の窒化アルミニウムセラミック基板は、さまざまなサイズと厚さをご用意しています。

当社のサービス：

カスタマイズについてはお問い合わせください。

仕様：

寸法(長さ×幅)	50.8×50.8mmなど
厚さ	0.1～10mm
熱伝導率	170-230W/m.K
誘電率	8～9(MHz)
かさ密度	3.3g/cm3
表面粗さ	ラ < 両面0.6μm

会社の利点:

華清は2004年に設立され、投資総額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。 Huaqing の AlN &Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比べて、高い熱伝導率、低い誘電率、優れた放散効果、および優れた機械的特性を備えています。 AlN&Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップ&設備:

梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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