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窒化アルミニウムセラミック基板
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高温絶縁体 窒化アルミニウム(AlN) セラミックプレート基板

高温絶縁体 窒化アルミニウム(AlN) セラミックプレート基板

窒化アルミニウム(AlN)は、熱伝導率の高い誘電絶縁体セラミックです。酸化ベリリウムと同じ高い熱的および電気的性能を、より経済的なコストで提供し、毒性の懸念もありません。

製品詳細:

  1. 材質:窒化アルミニウム。
  2. 機能:断熱・放熱装置。
  3. 色: グレー。
  4. タイプ: セラミック。
  5. カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面を提供してください。

高温絶縁体 窒化アルミニウム(AlN) セラミックプレート基板

製品説明:

優れた熱伝導率と高い電気絶縁能力を実現するには、その有効性から窒化アルミニウム (AlN) 基板が優れた選択肢となります。窒化アルミニウムセラミック基板の熱膨張係数と絶縁係数はシリコン製品の熱膨張係数と密接に関連しているため、高温と熱放散が考慮されるエレクトロニクス用途に役立ちます。

High-Temperature Electronics Packaging 的图像结果

当社の窒化アルミニウム (AlN) 基板は、さまざまなサイズと厚さをご用意しています。豊富な在庫のおかげで、プロジェクトを開始できるよう部品を迅速に発送できます。

サービス:

カスタマイズについてはお問い合わせください。

仕様:

寸法(長さ×幅)φ216.298mm
厚さ14.33~15.06mm
熱伝導率170W/m.k
誘電率8~9(MHz)
かさ密度3.3g/cm3
表面粗さ両面Ra≤6μm

会社の利点:

華清は2004年に設立され、投資額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。華清のAlN&Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比べて、高い熱伝導率、低い誘電率、良好な誘電正接、優れた機械的特性を備えています。 AlN&Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップと設備:

梱包と配送:

UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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