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窒化アルミニウムセラミック基板
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HBLED用窒化アルミニウムAlNセラミック基板の研磨

HBLED用窒化アルミニウムAlNセラミック基板の研磨

窒化アルミニウムセラミックは、熱伝導率が高く、電気抵抗が良好で、密度が低いという利点があり、窒化アルミニウムセラミックの係数はシリコンの係数に似ています。

製品詳細:

  1. 材質: 窒化アルミニウム
  2. 機能: 断熱・放熱セラミック。
  3. タイプ: セラミック。
  4. 色: グレー。
  5. カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

HBLED用窒化アルミニウムAlNセラミック基板の研磨

製品説明:

窒化アルミニウムセラミックは、その優れた特性により、優れた熱拡散能力と優れた電気絶縁性が求められる用途に最適な材料となっています。活性はんだは、HBLED で使用されている多くの熱伝導性セラミック AlN に濡れて接着し、効果的で熱的に安定した伝導性接合を実現します。

led 的图像结果

仕様:

寸法(長さx幅)50.8*50.8mm、114.3*114.3mmなど
厚さ0.1~1.5mm
熱伝導率170-230 W/mk
誘電率8-9(MHz)
嵩密度3.3 g/m³
表面粗さ両面Ra≤0.03μm

会社の強み:

華清は2004年に投資総額8000万人民元、登録資本金4000万人民元で設立されました。華清のAlN&Al2O3セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導性、低い誘電率、良好な散逸率、優れた機械的特性を備えています。AlN&Al2O3セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップと設備:

梱包と配送:

UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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