TO-220パッケージは、パワー半導体向けの「パワーパッケージ」であり、表面実装型ではなくスルーホール型設計のパッケージの一例です。TO-220パッケージはヒートシンク（窒化アルミニウムセラミック）に実装することで、数ワットの廃熱を放散できます。いわゆる「無限ヒートシンク」では、50ワット以上の廃熱を放散できます。1.材質：窒化アルミニウム。2.機能：断熱・放熱セラミック。3.タイプ：セラミック。4.色：グレー。5.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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