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窒化アルミニウムセラミック基板
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IGBTモジュールに使用される5.5×7.5インチ窒化アルミニウムセラミック

IGBTモジュールに使用される5.5×7.5インチ窒化アルミニウムセラミック

当社の窒化アルミニウム (AlN) セラミック基板は優れた素材です。 高い熱伝導性と電気絶縁性が必要な場合。

製品詳細:

1.Material: 窒化アルミニウム。

2.機能:絶縁装置セラミック。

3.タイプ:セラミック。

4.色:グレー。

5. カスタム可能: はい、特定の製品の図面を提供してください。

IGBTモジュールに使用される5.5×7.5インチ窒化アルミニウムセラミック

製品説明:

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)モジュールは、さまざまな産業機器のインバーター用途に必要なデバイスであり、1990 年以降、大電流、高電圧化のトレンドを牽引してきました。窒化アルミニウム(AlN)セラミックスは熱伝導率が高く、絶縁性に優れています。 IGBTモジュールに最適です。

当社の窒化アルミニウム基板 (AlN) は、さまざまなサイズと厚さで入手できます。大量の在庫があるおかげで、プロジェクトを開始するためにパーツを迅速に発送できます。

当社のサービス:

カスタマイズについてはお問い合わせください。また、熱伝導率が最大 230W/mK の窒化アルミニウム (AlN) セラミックも提供できます。

寸法(長さ×幅) 140mm×190mmなど
厚さ0.38~1.5mm
熱伝導率170W/m.K
誘電率8~9(mHz)
かさ密度3.3g/cm³
表面粗さラー < 両面0.6μm

会社の利点:

Huaqing は 2004 年に設立され、総投資額は 8000 万元、登録資本金は 4000 万元です。 Huaqing の AlN & Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、熱伝導率が高く、誘電率が低く、散逸率が高く、機械的特性に優れています。 AlN & Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、およびその他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

研修会及び装置:

梱包と配送:

UPS、DHL、Fedexなどでお届けします。

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