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窒化アルミニウムセラミック基板
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5.5×7.5インチ窒化アルミニウムセラミック IGBTモジュールに使用

5.5×7.5インチ窒化アルミニウムセラミック IGBTモジュールに使用

当社の窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板は優れた使用材料です。 高い熱伝導性と電気絶縁性が必要な場合。

製品詳細:

1.材質: 窒化アルミニウム。

2.機能: 絶縁装置セラミック。

3.タイプ:セラミック。

4.色: グレー。

5.カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面を提供してください。

5.5×7.5インチ窒化アルミニウムセラミック IGBTモジュールに使用

製品説明:

 IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュールは、多くの産業機器のインバータ用途に必要なデバイスであり、1990年以来、大電流・高電圧化のトレンドを牽引してきました。窒化アルミニウム(AlN)セラミックスは、高い熱伝導率と優れた絶縁性を備えています。 IGBTモジュールに最適です。

当社の窒化アルミニウム基板 (AlN) は、さまざまなサイズと厚さをご用意しています。大量の在庫があるため、お客様がプロジェクトを開始できるよう、部品を迅速に発送できます。

当社のサービス:

カスタマイズについてはお問い合わせください。熱伝導率が最大230W/mKの窒化アルミニウム(AlN)セラミックも供給可能です。

寸法(長さ×幅) 140mm×190mmなど
厚さ0.38~1.5mm
熱伝導率170W/m.K
誘電率8~9(mHz)
かさ密度3.3g/cm3
表面粗さラ < 両面0.6μm

会社の利点:

華清は2004年に設立され、投資額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。華清のAlN&Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比べて、高い熱伝導率、低い誘電率、良好な誘電正接、優れた機械的特性を備えています。 AlN&Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップと設備:

梱包と配送:

UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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