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窒化アルミニウムセラミック基板
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レーザー穴あけ加工用窒化アルミニウムセラミック基板加工シート

レーザー穴あけ加工用窒化アルミニウムセラミック基板加工シート

窒化アルミニウムは2200℃で融解する安定したセラミック材料です。熱伝導率が高く、熱膨張率が低いため、耐熱衝撃性に優れた材料です。

製品詳細:

  1. 材質:窒化アルミニウム。
  2. 機能: 断熱。
  3. 色: グレー。
  4. タイプ: セラミック。
  5. カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

レーザー穴あけ加工用窒化アルミニウムセラミック基板加工シート

製品説明:

窒化アルミニウム (AlN) は、優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えているため、電子材料用の高性能材料と考えられています。パワーエレクトロニクス デバイスにエンジニアリング セラミックを使用すると、熱負荷の管理、効率の向上、信頼性の向上に役立ちます。

POWER ELECTRONICS AlN 的图像结果

当社の窒化アルミニウム基板 (AlN) は、さまざまなサイズと厚さでご用意しています。 大量かつ常時在庫があるため、プロジェクトを開始できるよう部品を迅速に発送できます。

当社のサービス:

カスタマイズについてはお問い合わせください。熱伝導率が最大 230W/mK の窒化アルミニウム (AlN) セラミックも供給できます。

寸法(長さx幅)50.8mm×50.8mm
厚さ0.38~1.5mm
熱伝導率170W/mK
誘電率8-9(MHz)
嵩密度3.3g/cm³
表面粗さラ < 両面0.6μm

会社の強み:

華清は2004年に設立され、総投資額は8000万人民元、登録資本金は4000万人民元です。華清のAlNおよびAl2O3セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導性、低い誘電率、良好な散逸率、優れた機械的特性を備えています。AlNおよびAl2O3セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップと設備:

梱包と配送:

UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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