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窒化アルミニウムセラミック基板
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複合材料用窒化アルミニウムセラミック基板

複合材料用窒化アルミニウムセラミック基板

窒化アルミニウムの熱伝導率は、最も広く使用されているアルミナセラミックの 7 倍にも及び、誘電率が低いため、アルミナに匹敵する優れた電気的特性、シリコンと同様の熱膨張、高強度、低密度、無毒性を実現します。 。

製品詳細:

  1. 材質:窒化アルミニウム。
  2. 機能: 放熱および絶縁セラミック。
  3. タイプ: セラミック。
  4. 色:グレー。
  5. カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面を提供してください。

複合材料用窒化アルミニウムセラミック基板

製品説明:

優れた熱電特性を備えた窒化アルミニウムは、有機ポリマー材料に充填して高熱伝導率の有機ポリマー複合材料を調製したり、封止材料として使用したりするなど、複合材料の開発における添加剤として使用できます。

当社の窒化アルミニウムセラミック基板は、さまざまなサイズと厚さをご用意しています。豊富な在庫を保有しているため、プロジェクトを開始できるよう部品を発送できます。

当社のサービス:

カスタマイズについてはお問い合わせください。熱伝導率が最大 230W/m.K の窒化アルミニウムセラミックも供給できます。

仕様:

寸法(長さ×幅)50.8mm×50.8mm
厚さ0.1~10mm
熱伝導率170W/m.K
誘電率8~9(MHz)
かさ密度3.3g/cm3
表面粗さRa:両面0.03~0.6μm

会社の利点:

華清は2004年に設立され、投資総額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。 Huaqing の AlN および Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導率、低い誘電率、良好な誘電正接、優れた機械的特性を備えています。 AlN&Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。

ワークショップ&設備:

梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送します。

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