ダイレクトボンド銅プロセスは、その高い熱伝導率、高電流容量、およびセラミック上の高純度銅の放熱性により、パワーエレクトロニクス製品に広く受け入れられ、実績のある技術です。
製品詳細:
半導体モジュール用ダイレクトボンド銅DBCセラミック基板
製品説明：
ダイレクトボンド銅基板は、セラミック材料と銅を高温で接合するプロセスを意味します。DBC セラミック基板は、高出力半導体モジュールの電気的絶縁と熱管理のための優れたソリューションとして長年にわたって実証されてきました。
今後数年間、産業、自動車、輸送、民生用デバイスなど、さまざまな分野でパワーモジュールの用途が拡大し、世界市場の拡大が促進されると予想されます。
当社のサービス:
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仕様：
| 銅/セラミック/銅仕様（mm） | ||||||
| Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
会社の強み:
華清は2004年に設立され、総投資額は8000万人民元、登録資本金は4000万人民元です。華清のAlNおよびAl2O3セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導性、低い誘電率、良好な散逸率、優れた機械的特性を備えています。AlNおよびAl2O3セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。
ワークショップと設備:
梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送します。
ダイレクトボンド銅プロセスは、その高い熱伝導率、高電流容量、およびセラミック上の高純度銅の放熱性により、パワーエレクトロニクス製品に広く受け入れられ、実績のある技術です。製品詳細:材質: アルミナ/ZTA/Si3N4機能: 絶縁セラミック。タイプ: 金属化セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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ダイレクトボンド銅プロセスは、その高い熱伝導率、高電流容量、およびセラミック上の高純度銅の放熱性により、パワーエレクトロニクス製品に広く受け入れられ、実績のある技術です。製品詳細:材質: アルミナ/ZTA/Si3N4機能: 絶縁セラミック。タイプ: 金属化セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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