ダイレクトボンド銅プロセスは、セラミック上の高純度銅の高い熱伝導率、大電流容量、放熱性により、パワーエレクトロニクス製品に広く受け入れられ、実績のある技術です。
製品詳細：
半導体モジュール用ダイレクトボンド銅DBCセラミック基板
製品説明：
ダイレクトボンド銅基板は、セラミック材料と銅を高温で接合するプロセスを意味します。 DBC セラミック基板は、高出力半導体モジュールの電気的絶縁と熱管理のための優れたソリューションとして長年証明されてきました。
産業、自動車、輸送機器、民生機器などのさまざまな分野でのパワーモジュールの用途の増加により、今後数年間で世界市場の拡大が促進されると予想されます。
当社のサービス：
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仕様：
| 銅/セラミック/銅仕様（mm） | ||||||
| AlN-DBC | 0.25/0.38/0.25 | 0.30/0.38/0.30 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
会社の利点:
華清は2004年に設立され、投資額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。 Huaqing の AlN および Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導率、低い誘電率、良好な誘電正接、優れた機械的特性を備えています。 AlN および Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。
ワークショップと設備:
梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送します。
ダイレクトボンド銅プロセスは、セラミック上の高純度銅の高い熱伝導率、大電流容量、放熱性により、パワーエレクトロニクス製品に広く受け入れられ、実績のある技術です。製品詳細：材質: 窒化アルミニウム/アルミナ/ZTA/Si3N4機能: 絶縁セラミック。タイプ: 金属化セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面を提供してください。
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