窒化アルミニウムシート、アルミナセラミックシートサプライヤー|huaqingcn.com

レーザー穴あけ加工窒化アルミニウムセラミック基板 AlN シート

当社の窒化アルミニウムセラミックは、熱伝導率が高く、電気抵抗性能に優れています。また、膨張係数が低く、熱伝導率も優れています。製品詳細:材質：窒化アルミニウム。色: グレー。タイプ: セラミック。機能: 断熱。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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高酸化アルミニウムアルミナセラミックシート Al2O3 基板

酸化アルミニウムは、硬度、耐熱性、絶縁性が高く、絶縁性、熱伝導性、破壊強度のバランスのとれた特性を持っています。製品詳細:材質: 酸化アルミニウム機能: 絶縁・放熱セラミック。色: 白。タイプ: セラミック。カスタマイズ可能: はい、具体的な商品の図面をご提供ください。

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HBLED用窒化アルミニウムAlNセラミック基板の研磨

窒化アルミニウムセラミックは、熱伝導率が高く、電気抵抗が良好で、密度が低いという利点があり、窒化アルミニウムセラミックの係数はシリコンの係数に似ています。製品詳細:材質: 窒化アルミニウム機能: 断熱・放熱セラミック。タイプ: セラミック。色: グレー。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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IGBT用DBCセラミック基板直接接合銅シート

DBCセラミック基板は、高熱伝導性、高電流容量、高純度セラミックの放熱性を備えています。製品詳細:材質: アルミナ/ZTA/Si3N4機能: 絶縁セラミック。タイプ: 金属化セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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ヒーター用窒化アルミニウムセラミック基板 AlN

窒化アルミニウムは、硬く、純度が高く、密度が高く、非多孔性の基板です。優れた熱伝導性と均一性、優れた耐湿性および耐薬品性、優れたサイズと形状の適応性を備えています。製品詳細:材質: 窒化アルミニウム機能: 断熱・放熱セラミック。タイプ: セラミック。色: グレー。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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半導体用DBCセラミック基板

ダイレクトボンド銅は、その高い熱伝導率、大電流容量、およびセラミック上の高純度銅の放熱性により、パワーエレクトロニクス製品に広く受け入れられ、実績のある技術です。製品詳細:材質: アルミナ/ZTA/Si3N4機能: 絶縁セラミック。タイプ: 金属化セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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研磨されたAlN窒化アルミニウムセラミックシート高熱伝導性

窒化アルミニウムセラミック基板は、優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えているため、高性能の電子パッケージング材料として考えられています。製品詳細:材質：窒化アルミニウム。機能: 絶縁・放熱セラミック。タイプ: セラミック。色: グレー。カスタマイズ可能: はい。特定の製品の図面をご提供ください。

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半導体モジュール用ダイレクトボンド銅DBCセラミック基板

ダイレクトボンド銅プロセスは、その高い熱伝導率、高電流容量、およびセラミック上の高純度銅の放熱性により、パワーエレクトロニクス製品に広く受け入れられ、実績のある技術です。製品詳細:材質: アルミナ/ZTA/Si3N4機能: 絶縁セラミック。タイプ: 金属化セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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高温絶縁体窒化アルミニウム(AlN)セラミックプレート基板

窒化アルミニウム (AlN) は、高熱伝導率の誘電絶縁セラミックです。毒性の懸念がなく、より経済的なコストで、酸化ベリリウムと同じ高い熱性能と電気性能を提供します。製品詳細:材質：窒化アルミニウム。機能：断熱・放熱装置。色: グレー。タイプ: セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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半導体用窒化アルミニウム(AlN)セラミックス機器用スロットディスク

窒化アルミニウム (AlN) セラミックは電気絶縁性があり、熱伝導性に優れているため、放熱が必要な用途に最適です。製品詳細:材質: 窒化アルミニウム機能：断熱・放熱装置。タイプ: セラミック。色: グレー。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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高密度加工アルミナセラミック基板

アルミナセラミック基板は、優れた耐熱性、高い機械的強度、耐摩耗性、および小さい誘電損失を備えているため、最も人気のあるセラミック基板の 1 つです。製品詳細:材質: 酸化アルミニウム機能: 絶縁装置。色: 白。タイプ: セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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IGBTモジュール用活性金属ろう付け(AMB)セラミック基板

アクティブメタルロウ付け (AMB) 基板は、高温でのセラミックとアクティブメタルはんだペースト間の化学反応を利用して接合を実現し、接合強度と信頼性を高めます。製品詳細:材質：窒化アルミニウム/ZTA/Si3N4。機能: 断熱と放熱。タイプ: 金属化セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。

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