Direct Bond Copper (DBC) セラミック基板は、絶縁性の高いアルミナ (Al) を使用した新しいタイプの複合材料です。2O3) または窒化アルミニウム (AlN) セラミック基板を銅金属でラミネートします。
製品詳細:
メタライズド ダイレクト ボンディング 銅(DBC) AlN/Al2O3 セラミックシート
製品説明:
Direct Bonded Copper は、銅材料がセラミック基板に直接結合されている基板を指します。
DBC基板は、現在主に電気自動車に使用されている、いわゆるセラミック基板の製造工程です。
電気自動車を中心に、セラミックス基板が必要とされる分野や技術は非常に多岐にわたります。
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仕様:
銅/セラミック/銅仕様(mm) | ||||||
Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
AlN-DBC | 0.25/0.38/0.25 | 0.30/0.38/0.30 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 | ||
ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 |
会社の利点:
Huaqing は 2004 年に設立され、総投資額は 8000 万元、登録資本金は 4000 万元です。 Huaqing の AlN & Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導率、低い誘電率、優れた散逸率、および優れた機械的特性を備えています。 AlN および Al2O3 セラミックは、HELED、光通信、IGBT、パワー デバイス、TEC、およびその他のハイエンド アプリケーションで広く使用されています。
研修会及び装置:
梱包と配送:
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