DBC (Direct Bonding Copper) は、2 つの異なる電子材料 (銅とセラミック) を直接接合します。純銅とセラミック間の界面は非常に信頼性があります。
1.材質:アルミナ/ZTA/Si3N4。
2.機能:絶縁および放熱セラミックス。
3.タイプ: 金属化セラミック。
4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面を提供してください。
DBCセラミックス パワーエレクトロニクス用基板
製品説明：
他のパワー エレクトロニクス基板と比較した DBC の主な利点の 1 つは、(純銅と比較して) シリコンの熱膨張係数に近い、熱膨張係数が低いことです。これにより、優れた熱サイクル性能 (最大 50,000 サイクル) が保証されます。
当社のサービス：
カスタマイズについてはお問い合わせください。最大230W/mKの熱伝導率を持つ窒化アルミニウム(AlN)セラミックも供給可能です
仕様：
| 銅/セラミック/銅仕様（mm） | ||||||
| Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
会社の利点:
華清 2004年に設立され、投資額は8,000万人民元、登録資本金は4,000万人民元です。 Huaqing の AlN および Al2O3 セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導率、低い誘電率、良好な誘電正接、優れた機械的特性を備えています。 AlN および Al2O3 セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。
ワークショップと設備:
梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送します
DBC (Direct Bonding Copper) は、2 つの異なる電子材料 (銅とセラミック) を直接接合します。純銅とセラミック間の界面は非常に信頼性があります。1.材質:アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能:絶縁および放熱セラミックス。3.タイプ: 金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面を提供してください。
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DBC (Direct Bonding Copper) は、2 つの異なる電子材料 (銅とセラミック) を直接接合します。純銅とセラミック間の界面は非常に信頼性があります。1.材質:アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能:絶縁および放熱セラミックス。3.タイプ: 金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面を提供してください。
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DBC (Direct Bonding Copper) は、2 つの異なる電子材料 (銅とセラミック) を直接接合します。純銅とセラミック間の界面は非常に信頼性があります。1.材質:アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能:絶縁および放熱セラミックス。3.タイプ: 金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面を提供してください。
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