DBC (Direct Bonding Copper) は、2 つの異なる電子材料 (銅とセラミック) を直接接合するものです。純銅とセラミック間のインターフェースは非常に信頼性があります。
1.材質：アルミナ/ZTA/Si3N4。
2.機能：絶縁および放熱セラミック。
3.タイプ：金属化セラミック。
4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
パワーエレクトロニクス用DBCセラミック基板
製品説明：
DBC が他のパワーエレクトロニクス基板と比較した場合の主な利点の 1 つは、熱膨張係数が低いことです。これは、純銅と比較してシリコンに近い値です。これにより、優れた熱サイクル性能 (最大 50,000 サイクル) が保証されます。
当社のサービス：
カスタマイズについてはお問い合わせください。熱伝導率が最大230W/mKの窒化アルミニウム（AlN）セラミックも供給可能です。
仕様：
| 銅/セラミック/銅仕様（mm） | ||||||
| Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
会社の強み:
華清は2004年に設立され、総投資額は8000万人民元、登録資本金は4000万人民元です。華清のAlNおよびAl2O3セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導性、低い誘電率、良好な散逸率、優れた機械的特性を備えています。AlNおよびAl2O3セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。
ワークショップと設備:
梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送
DBC (Direct Bonding Copper) は、2 つの異なる電子材料 (銅とセラミック) を直接接合するものです。純銅とセラミック間のインターフェースは非常に信頼性があります。1.材質：アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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DBC (Direct Bonding Copper) は、2 つの異なる電子材料 (銅とセラミック) を直接接合するものです。純銅とセラミック間のインターフェースは非常に信頼性があります。1.材質：アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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DBC (Direct Bonding Copper) は、2 つの異なる電子材料 (銅とセラミック) を直接接合するものです。純銅とセラミック間のインターフェースは非常に信頼性があります。1.材質：アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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