ダイレクトボンド銅（DBC）セラミック基板は、高絶縁性のアルミナ（Al2O3) または窒化アルミニウム (AlN) セラミック基板に銅金属を積層します。製品詳細:材質：アルミナ/ZTA/Si3N4。機能: 絶縁・放熱セラミック。タイプ: 金属化セラミック。カスタマイズ可能: はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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