AMB（Active Metal Brazing Substrate）は、DBC技術をさらに発展させたもので、フィラーメタルに含まれるTiやZrなどの少量の活性元素をセラミックスと反応させて、液体はんだで濡れる反応層を形成し、セラミックスと金属の接合を実現する方法です。AMBは、セラミックスと活性金属はんだが高温で化学反応して結合するため、接合強度が高く、信頼性が高くなります。
1.材質: 窒化アルミニウム/アルミナ/ZTA/Si3N4。
2.機能：絶縁および放熱セラミック。
3.タイプ：金属化セラミック。
4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
パワーモジュール用AMBセラミック基板
製品説明：
AMB セラミック基板は、より高い接合強度と耐冷熱サイクル特性を備えており、高出力半導体モジュール、高周波スイッチ、風力発電、新エネルギー車、動力機関車、航空宇宙などの用途で進歩を遂げています。
当社のサービス：
カスタマイズについてはお問い合わせください。熱伝導率が最大230W/mKの窒化アルミニウム（AlN）セラミックも供給可能です。
仕様：
| 銅/セラミック/銅仕様（mm） | ||||
| AlN-AMB | 0.30/0.38/0.30 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| Si3N4-AMB | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | 0.80/0.32/0.80 | 1.20/0.32/1.20 |
| ZTA-AMB | 0.30/0.32/0.30 | 0.40/0.32/0.40 | ||
会社の強み:
華清は2004年に設立され、総投資額は8000万人民元、登録資本金は4000万人民元です。華清のAlNおよびAl2O3セラミック製品は、業界の他の工場と比較して、高い熱伝導性、低い誘電率、良好な散逸率、優れた機械的特性を備えています。AlNおよびAl2O3セラミックは、HBLED、光通信、IGBT、パワーデバイス、TEC、その他のハイエンドアプリケーションで広く使用されています。
ワークショップと設備:
梱包と配送:
UPS、DHL、Fedexなどで配送
AMB（Active Metal Brazing Substrate）は、DBC技術をさらに発展させたもので、フィラーメタルに含まれるTiやZrなどの少量の活性元素をセラミックスと反応させて、液体はんだで濡れる反応層を形成し、セラミックスと金属の接合を実現する方法です。AMBは、セラミックスと活性金属はんだが高温で化学反応して結合するため、接合強度が高く、信頼性が高くなります。1.材質: 窒化アルミニウム/アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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AMB（Active Metal Brazing Substrate）は、DBC技術をさらに発展させたもので、フィラーメタルに含まれるTiやZrなどの少量の活性元素をセラミックスと反応させて、液体はんだで濡れる反応層を形成し、セラミックスと金属の接合を実現する方法です。AMBは、セラミックスと活性金属はんだが高温で化学反応して結合するため、接合強度が高く、信頼性が高くなります。1.材質: 窒化アルミニウム/アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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AMB（Active Metal Brazing Substrate）は、DBC技術をさらに発展させたもので、フィラーメタルに含まれるTiやZrなどの少量の活性元素をセラミックスと反応させて、液体はんだで濡れる反応層を形成し、セラミックスと金属の接合を実現する方法です。AMBは、セラミックスと活性金属はんだが高温で化学反応して結合するため、接合強度が高く、信頼性が高くなります。1.材質: 窒化アルミニウム/アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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AMB（Active Metal Brazing Substrate）は、DBC技術をさらに発展させたもので、フィラーメタルに含まれるTiやZrなどの少量の活性元素をセラミックスと反応させて、液体はんだで濡れる反応層を形成し、セラミックスと金属の接合を実現する方法です。AMBは、セラミックスと活性金属はんだが高温で化学反応して結合するため、接合強度が高く、信頼性が高くなります。1.材質: 窒化アルミニウム/アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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AMB（Active Metal Brazing Substrate）は、DBC技術をさらに発展させたもので、フィラーメタルに含まれるTiやZrなどの少量の活性元素をセラミックスと反応させて、液体はんだで濡れる反応層を形成し、セラミックスと金属の接合を実現する方法です。AMBは、セラミックスと活性金属はんだが高温で化学反応して結合するため、接合強度が高く、信頼性が高くなります。1.材質: 窒化アルミニウム/アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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AMB（Active Metal Brazing Substrate）は、DBC技術をさらに発展させたもので、フィラーメタルに含まれるTiやZrなどの少量の活性元素をセラミックスと反応させて、液体はんだで濡れる反応層を形成し、セラミックスと金属の接合を実現する方法です。AMBは、セラミックスと活性金属はんだが高温で化学反応して結合するため、接合強度が高く、信頼性が高くなります。1.材質: 窒化アルミニウム/アルミナ/ZTA/Si3N4。2.機能：絶縁および放熱セラミック。3.タイプ：金属化セラミック。4.カスタマイズ可能:はい、特定の製品の図面をご提供ください。
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