熱電冷却技術の研究は前世紀の 50 年代に始まり、熱電冷却材料に基づいた新興技術です。主要なコンポーネントである熱電冷却モジュールは、高度に集積された電子コンポーネントの使用温度を急速に低下させることができるため、広く適用されています。セラミック基板は熱電冷却モジュールで重要な役割を果たします。次に、熱...
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