パワーデバイス(LED、LD、IGBT、CPVなど)の継続的な開発に伴い、放熱はデバイスの性能と信頼性に影響を与える重要な技術となっています。セラミック基板は、その優れた熱伝導性、誘電特性、機械的強度により好まれています。さまざまなプロセスに従って、平坦なセラミック基板は主に薄膜セラミック基板(TFC)、厚膜印刷セ...
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