新しいタイプの電子デバイスのパッケージング材料として、AlN セラミックは、高い熱伝導率と強度、低い熱膨張係数と誘電損失、高温耐性と耐化学腐食性、良好な絶縁性、および非毒性の環境保護を備えています。したがって、国内外のセンサーによって最も有望なセラミック材料の 1 つです。窒化アルミニウムセラミック基板は...
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