アルミナ基板は、現在最も広く使用されており、コスト効率の高いセラミック基板材料であり、優れた絶縁性、安定した化学的特性、高い熱伝導率、優れた高周波特性およびその他の特性、および優れた総合性能を備えています。自動車産業の分野では、産業の急速な発展により、アルミナセラミック基板の需要が年々増加しています...

今日、間違いなく情報技術の時代が到来します。マイクロエレクトロニクス産業の急速な発展により、窒化アルミニウムセラミックは超大規模集積回路の製造において即座に成功を収めました。熱伝導性の高いセラミック基板やパッケージ材料として注目されています。AlN の熱伝導率は現在最も広く使用されている Al2O3 セラミッ...

新しいタイプの電子デバイスのパッケージング材料として、AlN セラミックは、高い熱伝導率と強度、低い熱膨張係数と誘電損失、高温耐性と耐化学腐食性、良好な絶縁性、および非毒性の環境保護を備えています。したがって、国内外のセンサーによって最も有望なセラミック材料の 1 つです。窒化アルミニウムセラミック基板は...

セラミック基板は電子部品の支持基盤として、電子機器の放熱を促進します。プライマリを形成した後、セラミック基板に穴を開け、スクライブする必要があります。従来の加工方法では高精度加工の要求には応えられません。そして、レーザー穿孔の開発により、それは最高のセラミック加工ツールの1つになりました。統計による...

2023年5月16日～18日、第19回 中国光学谷国際光電子博覧会およびフォーラムが武漢光学谷会議展示センターで盛大に開幕し、福建華清電子材料技術有限公司がこの博覧会に参加し、世界的に有名な企業と同じステージで展示され、先進的な技術を展示しました。光電子情報分野に応用されたセラミックス製品が出展者の注目を集め...

重要な新素材として、電子セラミックスは受動電子部品の中核材料であり、電子情報技術分野における重要な技術フロンティアです。電子情報技術の集積化、知能化、小型化が進むにつれて、受動電子部品が電子部品技術開発のボトルネックとなりつつあり、電子セラミック材料とその調製・加工技術の戦略的地位がますます重要にな...

2023年4月24～25日、中国科学院（CAS）院士で清華材料科学工学部長のNan Cewen氏と清華材料科学工学部の周和平教授が福建華清電子材料技術有限公司を訪問した。 、株式会社に調査してもらいました。24日午後、泉州市党委員会書記の張一功氏、泉州市党委員会常務委員で晋江市党委員会書記の張文憲氏は、院士の南策文氏、周和...

パッケージング技術は、チップの溶接部とパッケージの外部ピンを接続し、絶縁材のシェルで梱包する技術です。つまり、集積回路をパッケージ化する技術です。最も一般的なメモリースティックを例に挙げると、私たちが直観的に目にする体積や外観は実物ではなく、パッケージング後のメモリーチップの製品です。認定パッケージ...

1. 導入窒化アルミニウムセラミックは、窒化アルミニウムを主結晶相とするセラミックです。六方晶系に属する共有結合性化合物で、白色またはオフホワイトのフィブリロライト型結晶構造を持っています。2. 窒化アルミニウムセラミックスの製造工程(1) 窒化アルミニウム粉末の製造① アルミニウムと窒素（またはアンモニア...

1. はじめにアルミナセラミックは、α-Al2O3を主結晶相とするセラミック材料の一種です。 Al2O3の含有量は原料中の含有量により異なりますが、一般的には75%〜99%となります。含有量のセラミックは、75セラミックと呼ばれる75％、85セラミックと呼ばれる85％、95セラミックと呼ばれる95％、99セラミックと呼ばれる99％です。...

窒化アルミニウムセラミックス窒化アルミニウムは六方晶系であり、純粋な AlN は通常、灰色またはオフホワイトです。窒化アルミニウムセラミックスは、総合性能に優れた新しいセラミックス材料として、優れた熱伝導性、信頼性の高い電気絶縁性、低い誘電率と誘電損失、無毒性、シリコンに匹敵する熱膨張係数など、一連の優...

熱電冷却技術の研究は前世紀の 50 年代に始まり、熱電冷却材料に基づいた新興技術です。主要なコンポーネントである熱電冷却モジュールは、高度に集積された電子コンポーネントの使用温度を急速に低下させることができるため、広く適用されています。セラミック基板は熱電冷却モジュールで重要な役割を果たします。次に、熱...