① セラミックパッケージは、各種IC部品のパッケージにおいて、ICチップの気密性を封止保護することができるため、信頼性に優れています。
② セラミックスは、電気的、熱的、機械的特性などが非常に安定しており、耐食性が良く、機械的強度が高く、熱膨張係数が小さく、熱伝導率が高いため、ICチップのパッケージング材料として使用されています。さらに、その特性により、化学組成を変更し、プロセス制御を調整することで、パッケージング用のシール材としてだけでなく、さまざまなマイクロエレクトロニクス製品の重要な支持基板としても使用できます。